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▶ 프로의 시선
진행 : 김은별
출연 : 나현진 대표 (보넥스트투자자문)
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주제: AI 투자 가속·코스피 7천선…추석 앞둔 미·중 정상회담 주목

Q1. 미·중 정상회담 앞두고 AI 투자 경쟁, 새로운 변곡점 맞나?
24일 미·중 정상회담, AI·반도체 규제가 핵심 의제로 부상
무역휴전 연장·첨단 AI칩·반도체 장비 규제 변화 여부 주목
미·중 갈등 속 글로벌 빅테크 AI CAPEX 경쟁 확대
AI 투자 사이클, GPU 구매에서 데이터센터·자체칩·첨단패키징으로 확산

Q2. 추석 앞둔 국내 증시, 반도체 중심 수급 이어질까?
코스피 7천선 안착 여부, 연휴 전 중요한 지수 포인트
반도체 중심 외국인 수급 회복 여부 확인
삼성전자·SK하이닉스 이후 장비·소재로 순환매 확산 여부 주목
미·중 정상회담 결과·미국 반도체주 흐름 연휴 이후 국내 증시 반영
지수 추격보다 실적·수주가 확인되는 반도체 장비주 선별

Q3. 빅테크 AI CAPEX 확대, 반도체 투자 사이클 어디까지 번지나?
메타, 2026년 CAPEX 전망 1,300억~1,450억달러 확대
루이지애나 Hyperion 데이터센터, 5GW·500억달러 이상 투자
자체 AI칩 Iris 9월 생산 시작, 2027년 컴퓨팅 능력 14GW 목표
AI 투자, 엔비디아 GPU에서 자체 ASIC·HBM·첨단패키징까지 확산
AI CAPEX 확대 다음 수혜, 반도체 생산능력 증설 장비

Q4. 추석 연휴, 글로벌 AI 투자 흐름에서 확인할 변수는?
24일 미·중 정상회담 결과 최우선
AI 반도체·첨단장비 수출규제 완화 혹은 추가 강화 여부 확인
중국 희토류 규제·미국 첨단기술 규제 맞교환 가능성 주목
미중 갈등 완화 시 반도체 공급망 불확실성 완화 기대
나스닥·필라델피아반도체지수·미국 10년물 국채 금리 움직임 확인

Q5. AI 투자 공격적 확대, 관심 섹터는?
▷HBM·첨단패키징 장비
AI CAPEX 확대 → GPU·ASIC 증가 → HBM 수요 동반 증가
HBM 고단화, 단순 전공정보다 본딩·첨단패키징 중요성 확대
HBM4 이후 TC본딩에서 하이브리드 본딩까지 장비시장 확대
메타 등 빅테크 자체 AI칩 확대, 파운드리·HBM·패키징 투자 자극
반도체 상승 다음 순환매로 실제 수주 확인되는 장비주 주목

탑픽
▷한화비전 (489790)
자회사 한화세미텍, SK하이닉스 HBM용 TC본더 공급 확대
SK하이닉스 TC본더 시장 점유 약 50% 추정
HBM TC본더에서 2.5D·3D·하이브리드 본더로 장비 포트폴리오 확대
2분기 매출 5,423억원·영업이익 656억원 실적 개선
4분기 SK하이닉스향 TC본더 매출 확대 기대
AI CAPEX → HBM 증설 → 첨단패키징 장비로 이어지는 후방 수혜